Comme nous le savons tous, la technologie avance vite, très vite, trop vite ! Alors du coup nous nous mettons à l’heure de l’anticipation et nous vous présentons les derniers bruits de couloirs quant aux avancées de Samsung pour ses smartphones de 2019, car 2018 c’est déjà complètement trop mainstream …
Du coup, comme nous pourrons se l’imaginer, après un processeur Qualcomm Snapdragon 835 en 2017, un 845 attendu pour 2018, c’est un très probable 855 que nous attendrions pour 2019, dans un pas moins hypothétique Galaxy S10 ou pourquoi pas SX. La dénomination du Soc aurait fuité sur le profil LinkedIn d’un ingénieur de Qualcomm.
D’après les rumeurs qui trainent de ci de là, cette puce devrait être gravée en 7nm et serait à même de délivrer 30 à 40% de performance en plus qu’un Snapdragon 845 (lui même 30% plus performant que le Snapdragon 835 actuel, on vous le dit, on arrête pas le progrès !), le tout bien évidement moins énergivore et optimisé pour l’intelligence artificielle, véritable cheval de bataille du moment.
Second élément faisant parler de lui, le système de refroidissement, allié indispensable des processeurs, qui permet de les garder au frais et ainsi leur faire conserver le plus longtemps possible leurs fréquences optimales pour des performances maximales, rien que ça !
Depuis le Galaxy S7, Samsung a pris l’habitude pour ses flagships d’intégrer des caloducs, éléments de refroidissement permettant la transmission de la chaleur d’un élément chaud (processeur) à un radiateur qui lui est accolé (au caloduc), c’est une technologie que nous retrouvons sur du matériel informatique de gamme supérieure.
Pourtant, il existe d’autres solutions, et celle dont nous allons parler aujourd’hui est la chambre à vapeur, toujours à l’état de prototype pour les smartphones, et dont Samsung pourrait en utiliser les bienfaits pour ses produits prochainement, mais pas l’année prochaine, le site Digitimes suggérant que Samsung conservera les caloducs en 2018.
Cette technologie assure une meilleure efficacité en terme de dissipation thermique, malheureusement, aujourd’hui son coût est plus élevé que celui des caloducs, et son épaisseur, bien que de 0,4mm, se doit d’être réduite pour mieux s’intégrer dans nos smartphones toujours plus fins (et oui la taille ça compte aussi en smartphone, même un demi-millimètre !).
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